高通骁龙 4 Gen 6 芯片曝光：台积电 4nm 工艺、Adreno 6 系 GPU，支持 LPDDR5X 内存

一份泄露的高通内部规格表揭示了即将推出的骁龙 4 Gen 6 芯片（型号 SM4875）的细节，预计该芯片将于明年发布。该处理器将继续使用台积电的 4nm 工艺制造，并配备 Adreno 6 系列图形处理器（GPU），同时支持 LPDDR5 内存。

SM4875 继承了骁龙 4 Gen 5 的 Kryo CPU 架构，包含两个基于 A78 的 Kryo Gold 性能核心，每个核心拥有 256KB 的 L2 缓存。此外，还有六个基于 A55 的 Kryo Silver 能效核心，每个核心配备 64KB 的 L2 缓存。所有核心共享 1MB 的 L3 缓存。

尽管芯片的制造工艺与前代产品保持一致，仍采用台积电 4nm 制程，但其他方面均有所升级。GPU 从 Adreno 4 系列提升至 Adreno 6 系列，有望在骁龙 4 Gen 5 图形性能提升 77% 的基础上，进一步增强图形处理能力。

在内存支持方面，该处理器将从 LPDDR4X 升级至双通道 LPDDR5（3200MHz），同时也保留了对 LPDDR4X 的支持，为原始设备制造商（OEM）提供了更灵活的成本选项。

该芯片的无线连接能力也支持多种配置。WCN3998-2 模块兼容 Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO 和蓝牙 5.2。而 WCN6750 模块则支持 Wi-Fi 6、2x2 以及蓝牙 5.2。

此外，这款处理器的安全模块也得到了更新，集成了基于硬件的 ECC 镜像认证，支持 Widevine L1 认证以及新版 Trust Management Engine。该处理器还将采用尺寸更大的 PSP917 封装，规格为 11.1 x 12.0 毫米。